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A new low dielectric material with high thermostability based on a thermosetting trifluoromethyl substituted aromatic molecule
其他题名一种新型高热稳定性的含有三氟甲基芳基的低介电常数材料
He FK(贺凤开); Yuan C(袁超); Li K(李凯); Diao S(刁屾); Jin KK(金凯凯); Wang JJ(王佳佳); Tong JW(童佳伟); Ma J(马娟); TONG JIAWEI; MA JUAN; Fang Q(房强)
2013
发表期刊RSC Adv.
ISSN2046-2069
卷号3期号:45页码:23128-23132
摘要A thermally cross-linkable molecule composed of bis(trifluoromethyl) benzene and benzocyclobutene units (F1) was successfully prepared. Heating F1 (>200 degrees C) gave a cured resin, which showed a dielectric constant (k) of 2.47 at 30 MHz and an average
学科领域高分子化学 ; 氟化学
部门归属中国科学院上海有机化学研究所
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收录类别SCI
语种英语
WOS记录号WOS:000326395800060
引用统计
被引频次:16[WOS]   [WOS记录]     [WOS相关记录]
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.sioc.ac.cn/handle/331003/29276
专题高分子材料研究室
通讯作者Fang Q(房强)
推荐引用方式
GB/T 7714
He FK,Yuan C,Li K,et al. A new low dielectric material with high thermostability based on a thermosetting trifluoromethyl substituted aromatic molecule[J]. RSC Adv.,2013,3(45):23128-23132.
APA 贺凤开.,袁超.,李凯.,刁屾.,金凯凯.,...&房强.(2013).A new low dielectric material with high thermostability based on a thermosetting trifluoromethyl substituted aromatic molecule.RSC Adv.,3(45),23128-23132.
MLA 贺凤开,et al."A new low dielectric material with high thermostability based on a thermosetting trifluoromethyl substituted aromatic molecule".RSC Adv. 3.45(2013):23128-23132.
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